Starre Leiterplatten
doppelte_leiterplatten

Doppelseitig und Multilayer

Mit über 40 Jahren Erfahrung in der Herstellung von starren Platinen sowie der neuesten Anlagentechnologie können wir auch komplexeste Ausführungen von doppelseitigen und Multilayer- Platinen realisieren. Nicht ohne Grund zählen zahlreiche Unternehmen aus der ganzen Welt zu unserem Kundenstamm. Insbesondere wenn es sich um Anwendungsgebiete mit hohem technologischen Anspruch und höchsten Anforderungen an Qualität und Zuverlässigkeit handelt.





Technologische Highlights

Alle Arten von Basismaterial speziell abgestimmt auf die jeweiligen Einsatzbereiche:

FR4
Alle Arten von Hoch-TG Materialien (gefüllt und ungefüllt)
Material mit hoher Kriechstromfestigkeit
Keramisch verfüllte Materialien
HF-Materialien Teflon (PTFE) und Non PTFE (z.B. RO 4350)
Polyimide
LCP- Materialien

Z-Achsen und X / Y Achsenoptimierte Layup-Konstruktionen

Übergrößen bis 1200 mm

Temperaturwechselbeständigkeit 1000 Zyklen von – 65°C bis + 150°C

Gefüllte und übermetallisierte Vias (Thermal Vias)

Exakte Leiterbahnenbreiten mit hoher Signalintegrität / Impendanzprüfung mit Protokoll

Einpresstechnik

Erhöhung der Durchschlagsfestigkeit und mechanischer Schutz durch auf den Außenlagen auflaminierte Deckfolien oder Prepregs

E – Test bis 5000 V

100 % Rückverfolgbarkeit der Fertigung






Weitere Sonderanfertigungen nach Absprache – bitte nehmen Sie mit uns Kontakt auf

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