Hochfrequenz-PCB
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Hochfrequenz-PCB

Aufgrund immer höher werdenden Taktraten und er Miniaturisierung von Bauteilen sind Leiterplatten mittlerweile zu Hochgeschwindigkeitsautobahnen gereift, die jede Sekunde Millionen von Information übertragen. Die Leiterplatte in der HF-Technik muss somit immer schnellere Signalflüsse d.h. höhere Übertragunsfrequenzen beherrschen – die Leiterplatte in der HF-technik ist somit als ein aktives Bauteil zu betrachten.

Dies erfordert bei der Umsetzung des Leiterplatten-Designsn in der Platinenherstellung ein hohes Maß an Know-how, Erfahrung und Prozesssicherheit.





Ausschlaggebend für die Funktionsfähigkeit von Hochfrequenz-Leiterplatten sind vor allem die Leiterbahngeometrie, der Lagenaufbau und die Dielektrizitätskonstante (€r) der verwendeten Materialien, sowie die Ausführung von Oberflächenmetallisierung. Die VAAS HF-Technologie garantiert bei allen Arten von PTFE-Materialien zuverlässige Durchkontaktierungen und haftfeste Lackbeschichtungen.
Bei höchster Anforderungen an die Genauigkeit wird die Platine im Direktbelichtungsverfahren strukturiert, der Kupferaufbau erfolgt mit einer speziellen Metallisierungstechnologie, welche eine Genauigkeit von 5 % gewährleistet.


Bei Fragen zum Thema Hochfrequenz-Technologie kontaktieren Sie uns bitte mit Ihrem Anliegen.

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