Das Produktionsportfolio beinhaltet insbesondere…

Leiterplatten

HDI-Platinen (High Density Interconnct / Microvia bzw. Blind- und Burried-Via-Technik)



Hochfrequenz- und Hybridaufbauten (SBU-Sequentail-Built-Up)



Flexible und Starr-Flexible Konstruktionen



Platinen für extreme Einsatzgebiete und Temperaturwechsel



Metallkern-Platinen und Dickkupfertechnik



Hoch-Temperatur- und Hoch-Zuverlässigkeitsanwendunge



Z-Achsen-optimierte Konstruktion

Folienheizer

Heizelemente aus Silicon

Unser Ziel ist es durch das  Zusammenspiel von Know-how und Technologie Produkte zu kreieren welche  Vertrauen und die Anerkennung unserer Kunden dauerhaft behalten, die Kundenerwartungen erfüllen oder diese sogar noch übertreffen.