Das Produktionsportfolio beinhaltet insbesondere…
Leiterplatten

HDI-Platinen (High Density Interconnct / Microvia bzw. Blind- und Burried-Via-Technik)
Hochfrequenz- und Hybridaufbauten (SBU-Sequentail-Built-Up)
Flexible und Starr-Flexible Konstruktionen
Platinen für extreme Einsatzgebiete und Temperaturwechsel
Metallkern-Platinen und Dickkupfertechnik
Hoch-Temperatur- und Hoch-Zuverlässigkeitsanwendunge
Z-Achsen-optimierte Konstruktion
Folienheizer
Heizelemente aus Silicon
Unser Ziel ist es durch das Zusammenspiel von Know-how und Technologie Produkte zu kreieren welche Vertrauen und die Anerkennung unserer Kunden dauerhaft behalten, die Kundenerwartungen erfüllen oder diese sogar noch übertreffen.