Flexible Leiterplatten
Bei VAAS erhalten Sie eine große Auswahl verschiedener Lagenaufbauten. Egal ob 1 bis 2 Lagen oder ein Mehrlagen Aufbau auf Wunsch auch mit Verstärkungsteil/ Stiffener. Materialdicken ab 15 µm Polyimid zuzüglich Kupfer und Kaptonisolation.
Die Konturbearbeitung erfolgt üblicherweise mit Lasertechnologie.
Technologische Highlights
Inklusive Verstärkungsteil / Stiffener einseitig / partiell aus FR4 oder Polyimid
Oberflächen für Bondanwendungen z.B. ENEPIG, EPIG, DIG (Direct Immersion Gold)
Spezielle Sauberkeit für Reinraumanwendungen
Copperfilling für Via Bohr-Ø 0,15 mm und Lp-Stärke 0,15 mm (Aspect Ratio 1:1)
Mit Kaltkleber zur einfachen Befestigung
Laserbeschriftung in der Deckfolie
Übergrößen bis 1200 mm
Konturbearbeitung mit Lasercut
Polyimide verschiedene Hersteller Stärke Dielektrikum ab 25 µ Standard, darunter auf Anfragea
Deckfolien (Coverlay) und Verbundfolien (Bondply) in LF & FR Ausführung (FR=Flame-Retardent)
Foliendicken ab 15 μm Kupferschichtdicken ab 9 μm Kleberhaltige & Kleberlose Aufbauten