Starre Leiterplatten
Doppelseitig & Multilayer
Wir haben über 50 Jahre Erfahrung in der Herstellung von starren Platinen. Unser Produktionsportfolio umfasst doppelseitige und komplexe Multilayer-Platinen bis 32-Lagen und Übergrößen von 1200 mm bei doppelseitigen Platinen und 850 mm bei Multilayern. Verwendete Basismaterialien: Tg130 bis Tg180 (Z-Achsenoptimiert) für eine hohe Anzahl an Temperaturwechseln oder Voll-Polyimid-Aufbauten für Hochtemperaturanwendungen. CTI-Werte bis 600V. Auf Wunsch mit Impedanzberechnung und -messung mit einem POLAR Messgerät der aktuellsten Generation.
Technologische Highlights
Alle Arten von Basismaterialien speziell abgestimmt auf die jeweiligen Einsatzbereiche: FR4 Alle Arten von Hoch-TG Materialien (gefüllt und ungefüllt) Material mit hoher Kriechstromfestigkeit
Keramisch verfüllte Materialien
HF-Materialien
Teflon (PTFE)
Non PTFE (z.B. RO 4350)
HF-Materialien
Teflon (PTFE)
Non PTFE (z.B. RO 4350)
Polyimide
LCP- Materialien
Metallkern, CIC (Kupfer-invar-Kupfer)
LCP- Materialien
Metallkern, CIC (Kupfer-invar-Kupfer)
Z-Achsen und X / Y Optimierte Layup-Konstruktionen
Übergrößen bis 1200 mm
Dicke bis 6 mm
Bis zu 32 Lagen
Dicke bis 6 mm
Bis zu 32 Lagen
Temperaturwechselbeständigkeit 1000 Zyklen von – 65°C bis + 150°C
Gefüllte und übermetallisierte Vias (Thermal Vias)
Plugging nach IPC 4761 bis Typ 7
Micro via Copperfilling
Plugging nach IPC 4761 bis Typ 7
Micro via Copperfilling
Exakte Leiterbahnenbreiten mit hoher Signalintegrität / Impendanzprüfung mit Protokoll
Einpresstechnik
Erhöhung der Durchschlagsfestigkeit und mechanischer Schutz durch auf den Außenlagen auflaminierte Deckfolien oder Prepregs
100 % Rückverfolgbarkeit der Fertigung
Technologische Details
| Technische Ausführung | Werte |
|---|---|
| Materialdicke | Von 15 μm bis 6 mm |
| Line / Space (25 μm Kupfer) | 60 / 60 μm |
| Microvias / Pads Durchmesser | 75 μm / 250 μm |
| Aspect Ratio | 1 : 12 |
| Leiterbahntoleranz | 20% |
| IPC Klassen | 2 oder 3 |