Hochfrequenz PCB
Aufgrund immer höher werdenden Taktraten und der Miniaturisierung von Bauteilen sind Leiterplatten mittlerweile zu Hochgeschwindigkeitsautobahnen gereift, die jede Sekunde Millionen von Informationen übertragen. Die Leiterplatte in der HF-Technik muss somit immer schnellere Signalflüsse d.h. höhere Übertragunsfrequenzen beherrschen – die Leiterplatte in der HF-technik ist daher als ein aktives Bauteil zu betrachten.
Dies erfordert bei der Umsetzung des Leiterplatten-Designs in der Platinenherstellung ein hohes Maß an Know-how, Erfahrung und Prozesssicherheit.
Im Bild links: Keramikgefülltes Teflon (RO3003) und (FR4 TG130) Verbund mit eingelegten und elektrisch angebundenen RF-Strukturen aus PTFE-Substrat. Ausführung auch als Hybridaufbau aus z.B.: Rogers & Polyimid.
Ausschlaggebend für die Funktionsfähigkeit von Hochfrequenz-Leiterplatten sind vor allem die Leiterbahngeometrie, der Lagenaufbau und die Dielektrizitätskonstante (εr) der verwendeten Materialien, sowie die Ausführung von Oberflächenmetallisierung. Die VAAS HF-Technologie garantiert bei allen Arten von PTFE-Materialien zuverlässige Durchkontaktierungen und haftfeste Lackbeschichtungen.
Bei höchsten Anforderungen an die Genauigkeit wird die Platine im Direktbelichtungsverfahren strukturiert, der Kupferaufbau erfolgt mit einer speziellen Metallisierungstechnologie, welche eine Genauigkeit von 5 % gewährleistet.