Hochfrequenz-PCB
Aufgrund immer höher werdenden Taktraten und er Miniaturisierung von Bauteilen sind Leiterplatten mittlerweile zu Hochgeschwindigkeitsautobahnen gereift, die jede Sekunde Millionen von Information übertragen. Die Leiterplatte in der HF-Technik muss somit immer schnellere Signalflüsse d.h. höhere Übertragunsfrequenzen beherrschen – die Leiterplatte in der HF-technik ist somit als ein aktives Bauteil zu betrachten.
Dies erfordert bei der Umsetzung des Leiterplatten-Designsn in der Platinenherstellung ein hohes Maß an Know-how, Erfahrung und Prozesssicherheit.
Ausschlaggebend für die Funktionsfähigkeit von Hochfrequenz-Leiterplatten sind vor allem die Leiterbahngeometrie, der Lagenaufbau und die Dielektrizitätskonstante (€r) der verwendeten Materialien, sowie die Ausführung von Oberflächenmetallisierung. Die VAAS HF-Technologie garantiert bei allen Arten von PTFE-Materialien zuverlässige Durchkontaktierungen und haftfeste Lackbeschichtungen.
Bei höchster Anforderungen an die Genauigkeit wird die Platine im Direktbelichtungsverfahren strukturiert, der Kupferaufbau erfolgt mit einer speziellen Metallisierungstechnologie, welche eine Genauigkeit von 5 % gewährleistet.
Bei Fragen zum Thema Hochfrequenz-Technologie kontaktieren Sie uns bitte mit Ihrem Anliegen.