Dank über 30-jähriger Erfahrung in der Fertigung von Heatsink und Metallkern-Leiterplatten verfügen wir über ein Höchstmaß an Know –how in diesem Bereich:
Das bei VAAS entwickelte spezielle Metallisierungsverfahren garantiert zuverlässigste Metallisierung von z.B. CIC-Kernen. Wir empfehlen für derartige Anwendungen eine Kombination mit Hoch-TG-Materialien.
Metallkern-Heatsink Leiterplatten bestehen aus in den Lagenaufbau integrierten Dickschicht Metallfolien mit Dicken bis 0,5 mm.
Als Heatsink Material kommen in Frage:
Kupfer Kupfer invar Kupfer (CIC)
Kupfer-Molybdän-Kupfer (CMC)
Alu (auf Außenlagen)
Technologische Highlights
Höhere Stromtragfähigkeit
Verbesserte mechanische Stabilität und Vibrationsfestigkeit
Verbessertes Wärmemanagement
Verbessertes Ausdehnungsverhalten in X- und Y-Richtung